その他
JCOM-36−材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム−
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開催日時
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2007年3月8日（木）・9日（金）
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応募締切
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2006年12月8日（金）
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場 所
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同志社大学今出川キャンパス
寒梅館（京都市）
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所属・申込先問合
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日本材料学会「JCOM-36」係
TEL／FAX：075-761-5321／075-761-5325
E-mail：
jimu@jsms.jp
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