土木学会誌
その他案内

第2回ダンピングシンポジウム「ダンピング技術の新しい展開」

1.主催 日本機械学会
2.協賛 土木学会ほか5団体
3.開催日 2002年1月15日[火]・16日[水]
4.会場 早稲田大学理工学部 55号館
(〒169-8555 新宿区大久保3-4-1)
5.参加登録費 正・准会員3,000円,会員外5,000円,学生員1,500円,一般学生2,000円
6.問合先 浅見敏彦 姫路工業大学工学部
TEL 0792-67-4836/FAX 0792-66-8868
E-mail asami@mech.eng.himeji-tech.ac.jp
HP http://www.jsme.or.jp/dmc/

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